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精密电子粘接与包封,何必在“光”与“影”之间妥协?

安川触角 09月15日

光至之处,坚如磐石;光照不到,脆若薄冰。

UV胶的硬伤,从来不在表面,而在暗角、在应力、在跌落瞬间的不可承受。

安川新材Ancham®AC5165F UV/湿气双固化丙烯酸酯胶粘剂,光固 10~20 秒定型,湿气暗区继续反应,7天全固化,彻底解决阴影固化难题。兼具高触变性不流淌与出色柔韧性,适用于穿戴电子精密粘接与包封。

安川新材Ancham®AC5165F UV/湿气双固化丙烯酸酯胶粘剂


1.双重固化,无死角:光照快速定型,阴影区域依靠湿气自然反应,逐步达成完全固化,表里如一。

2.触变性卓越:施胶后形状稳定,不流淌、不扩渗,精密点胶及窄缝填充轻松驾驭。同时支持荧光检测,固化后紫外灯下清晰可辨,便于自动化质量追溯,显著降低漏检风险。

3.抗冲击与柔韧性兼备:固化后胶层刚柔并济,能有效吸收应力冲击,保护芯片及塑料基材不受损伤。

4.广谱粘接:PC、ABS、PA、铝、玻璃等多种材质均有可靠粘接力,异种材料一胶搞定。

5.安全防护:不含IBOA,降低皮肤致敏风险,满足严苛环保合规要求

聚焦智能穿戴产品

蓝牙耳机(TWS):芯片边角补强抗跌落,充电触点密封防汗液,扬声器单元固定保音质。

智能手表:传感器模组包封兼顾光学与密封,FPC补强抗反复弯折,中框支架粘接满足防水等级。

VR/AR眼镜:显示芯片包封缓冲防潮,排线补强耐高低温冲击。

安川新材Ancham AC5165F —— 让穿戴设备的每一个微小连接,都经得起光影的考验,更经得起时间的验证。